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重庆联合微电子中心招聘

招聘动态 原创

请用微信扫一扫 2023-02-06 15:16 {{clickNum}}

先进封装工艺整合工程师       15-25万/年

岗位职责:

   1、负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发

   2、负责制订详细的工艺开发计划

   3、负责制订DOE试验

   4、完成先进封装特色工艺流程设计,工艺开发、工艺优化、生产稳定性,良率提升等工作

硅光芯片设计工程师        15-25万元/年 

岗位职责:

   1、硅光有源/无源芯片的设计与优化

   2、集成光芯片的结构设计与版图绘制

   3、集成光芯片控制算法设计和电路验证

   4、制定光芯片测试方案,对测试数据进行处理和分析

   5、论文、专利调研及撰写,研究项目规划,协助项目申报及申请书撰写工作

联系人:蔡雅馨

联系方式:023-65037538

邮箱:csicf@cqrc.net

联系地址:重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号

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