重庆联合微电子中心招聘
先进封装工艺整合工程师 15-25万/年
岗位职责:
1、负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发
2、负责制订详细的工艺开发计划
3、负责制订DOE试验
4、完成先进封装特色工艺流程设计,工艺开发、工艺优化、生产稳定性,良率提升等工作
硅光芯片设计工程师 15-25万元/年
岗位职责:
1、硅光有源/无源芯片的设计与优化
2、集成光芯片的结构设计与版图绘制
3、集成光芯片控制算法设计和电路验证
4、制定光芯片测试方案,对测试数据进行处理和分析
5、论文、专利调研及撰写,研究项目规划,协助项目申报及申请书撰写工作
联系人:蔡雅馨
联系方式:023-65037538
邮箱:csicf@cqrc.net
联系地址:重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号